外延設備：MOCVD、MBE

　　芯片前工藝設備：光刻機、ICP、RIE、PECVD、Sputter、EBV等

　　材料和形貌檢測設備：ECV、PL譜儀、AFM、HR-XRD、Hall測量儀、SEM、輪廓儀等

　　芯片后工藝設備：解巴排巴系統、鍍膜機、巴條測試機、芯片初測機等

　　封裝設備：劃片機、貼片機、鍵合機、封帽機等

　　測試設備：探針臺、光譜儀、頻譜儀、高頻示波器、矢量分析儀等